SMT貼片加工中需要注意的幾個標(biāo)準(zhǔn)性問題在這里必須了解清楚： 
第一：靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計、建立、實現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗，為靜電放電敏感時期進(jìn)行處理和保護(hù)提供指導(dǎo)。 
第二：焊接技術(shù)評估手冊。普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。
第三：焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面，包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。 
第四： 通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照標(biāo)準(zhǔn)要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細(xì)的描述，除此之外還包括計算機(jī)生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點 缺陷情況。 
第五：模板設(shè)計指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的設(shè)計和制造提供指導(dǎo)方針i 還討論了應(yīng)用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術(shù)，包括套印、雙印和階段式模板設(shè)計。 
第六： 焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的過程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。