近幾年來，隨著行業(yè)和市場對電子元器件的需求越來越多和電子元器件本身的發(fā)展，使得貼片加工工藝由最初的單面印制貼片加工工藝已經(jīng)發(fā)展到現(xiàn)今的雙面和多層印制貼片加工工藝。同時，縱觀整個貼片加工工藝，不管是從設(shè)計，還是各種原材料、設(shè)備，或者是工藝和產(chǎn)品檢查技術(shù)都有了長足的進步。很多人都將貼片加工工藝的發(fā)展歸功于市場導(dǎo)向需求的作用，其實小編想告訴大家的是，貼片加工工藝的發(fā)展其實是得益于六十年來科技術(shù)的革新。現(xiàn)在就讓我們一起來了解以下幾項對貼片加工發(fā)展推波助瀾的革新技術(shù)吧。
      四項創(chuàng)新技術(shù)分別為覆銅箔板和蝕刻法；批量貼片加工、多引線元器件自動插入；孔金屬化技術(shù)；加成法的開發(fā)。第一，1950年的奧地利人保羅•愛斯勒首次發(fā)明了覆銅箔板和蝕刻法制作單面貼片加工技術(shù)，這一關(guān)鍵技術(shù)使得保羅•愛斯勒被譽為"PCB之父"，同時這一關(guān)鍵技術(shù)也使得貼片加工開始從實驗室走向工業(yè)化生產(chǎn)，為今天的貼片加工的大量使用與發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。第二，二戰(zhàn)時期，英國向美國轉(zhuǎn)讓了單面板批量貼片加工技術(shù)以及多引線元器件自動插入機的開發(fā)和使用技術(shù)。再一次拓展了貼片加工的應(yīng)用范圍。第三，全球的貼片加工公司確立了以銀鹽為催化劑的孔金屬化技術(shù)，該項技術(shù)提高貼片加工的工作效率與質(zhì)量，使孔金屬化雙面及多層貼片加工電路板的大量生產(chǎn)得以實現(xiàn)。第四，PCK公司實現(xiàn)了對貼片加工工藝中的加成法的開發(fā)，使得貼片加工生產(chǎn)中不再局限于減成法，提高了貼片加工的生產(chǎn)能力。