SMT貼片加工未來(lái)的趨勢(shì)

   西鄉(xiāng)貼片加工工業(yè)革命這是改變技術(shù)和工業(yè)實(shí)踐的一個(gè)有趣時(shí)間。五十多年來(lái)，焊接已經(jīng)證明是一個(gè)可靠的和有效的電子連接工藝。可是對(duì)人們的挑戰(zhàn)是開發(fā)與焊錫好的特性，如溫度與電氣特性以及機(jī)械焊接點(diǎn)強(qiáng)度，相當(dāng)?shù)男虏牧希煌瑫r(shí)，又要追求消除不希望的因素，如溶劑清洗和溶劑氣體外排。
在過(guò)去二十年里，膠劑制造商在打破焊接障礙中取得進(jìn)展，我認(rèn)為值得在今天的市場(chǎng)中考慮。
　　由于IMC貼片加工曾是一種可以寫出分子式的"準(zhǔn)化合物"，故其性質(zhì)與原來(lái)的金屬已大不相同，對(duì)整體焊點(diǎn)強(qiáng)度也有不同程度的影響，首先將其特性簡(jiǎn)述于下：SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。
　　由于貼片加工紅膠受溫度影響用本身粘度，流動(dòng)性，潤(rùn)濕等特性，所以SMT貼片紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。紅膠要有特定流水編號(hào)，根據(jù)進(jìn)料數(shù)量、日期、種類來(lái)編號(hào)。紅膠要放在2——8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。
　　貼片加工已經(jīng)向小型化推進(jìn)
　　SMT貼片加工混合微電子學(xué)、全密封封裝和傳感器技術(shù)：環(huán)氧樹脂廣泛使用在混合微電子和全密封封裝中，主要因?yàn)檫@些系統(tǒng)有一個(gè)環(huán)繞電子電路的盒形封裝。這樣封裝保護(hù)電子電路和防止對(duì)元件與接合材料的損傷。焊錫還傳統(tǒng)上使用在第二級(jí)連接中、這里由于處理所發(fā)生的傷害是一個(gè)部題，但是因?yàn)檎麄€(gè)電子封裝是密封的，所以焊錫可能沒(méi)有必要。
自從SMT加工的誕生，鉛錫結(jié)合已經(jīng)是電子工業(yè)連接的主要方法。現(xiàn)在，在日本、歐洲和北美正在實(shí)施法律來(lái)減少鉛在制造中的使用。這個(gè)運(yùn)動(dòng)，伴隨著在電子和半導(dǎo)體工業(yè)中以增加的功能向更加小型化的推進(jìn)，已經(jīng)使得制造商尋找傳統(tǒng)焊接工藝的替代者。混合微電子封裝大多數(shù)使用在軍用電子中，但也廣泛地用于汽車工業(yè)的引擎控制和正時(shí)機(jī)構(gòu)（引擎罩之下）和一些用于儀表板之下的應(yīng)用，如雙氣控制和氣袋引爆器。傳感器技術(shù)也使用導(dǎo)電性膠來(lái)封壓力轉(zhuǎn)換器、運(yùn)動(dòng)、光、聲音和振動(dòng)傳感器。導(dǎo)電性膠已經(jīng)證明是這些應(yīng)用中連接的一個(gè)可靠和有效的方法。