一、焊膏顆粒的均勻性與大小
   膏焊料的顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能 , 最近行業(yè)中由 01005 器件印發(fā)的對(duì) 3# 、4# 、5# 焊膏的印刷特性研究真是不少，筆者覺(jué)得某一類焊膏的焊料顆粒，型號(hào)范圍內(nèi)最大顆粒的直徑約為或者略小于模板開口尺寸的 1/5, 再選用適當(dāng)厚度和工藝打孔的網(wǎng)板就能達(dá)到理想的印刷效果。通常細(xì)小顆粒的焊膏會(huì)有更好的焊膏印條清晰度 , 但卻容易產(chǎn)生塌邊 , 被氧化程度和機(jī)會(huì)也高。一般是以引腳間距作為其中一個(gè)重要選擇因素 , 同時(shí)兼顧性能和價(jià)格。
現(xiàn)在很多單位都在對(duì) 01005 元件的焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范作考慮，但首要就是結(jié)合對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)的網(wǎng)板開口和選用的焊膏顆粒對(duì)印刷質(zhì)量的影響作評(píng)估。
二、焊膏的粘性 (Tackiness)
焊膏的粘性不夠 , 印刷時(shí)焊膏在模板上不會(huì)滾動(dòng) , 其直接后果是焊膏不能全部填滿模板開孔 , 造成焊膏沉積量不足。焊膏的粘性太大則會(huì)使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤上。
焊膏的粘性選擇一般要求其自粘能力大于它與模板的粘接能力 , 而它與模板孔壁的粘接力又小于其與焊盤的粘接力。
三、焊膏的金屬含量
焊膏中金屬的含量決定著焊接后焊料的厚度。隨著金屬所占百分比含量的增加 , 焊料厚度也增加。但在給定黏度下 , 隨金屬含量的增加 , 焊料的橋連傾向也相應(yīng)增大。
回流焊后要求器件管腳焊接牢固 , 焊量飽滿、光滑并在器件 ( 阻容器件 ) 端頭高度方向上有 1/3 ～ 2/3 高度的爬升。為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫膏量的要求 , 通常選用 85% ～ 92% 金屬含量的焊膏 , 焊膏制作廠商一般將金屬含量控制在 89% 或 90%, 使用效果更好。
四、焊膏的黏度 (Viscosity)
焊膏的黏度是影響印刷性能的最重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過(guò)模板的開孔，印出的線條殘缺不全，黏度太低，容易流淌和塌邊。
焊膏黏度可以用精確黏度儀進(jìn)行測(cè)量，實(shí)際工作中企業(yè)如果采購(gòu)的是進(jìn)口?
1、從 0 ℃ 回復(fù)到室溫的過(guò)程，密封和時(shí)間一定要保證
2、攪拌最好使用專用的攪拌器；
3、生產(chǎn)量小，焊膏存在反復(fù)使用的情況，需要制定嚴(yán)格的規(guī)范，規(guī)范外的焊膏一定要嚴(yán)格停止使用。
焊膏印刷是一個(gè)工藝性很強(qiáng)的過(guò)程 , 其涉及到的工藝參數(shù)非常多 , 每個(gè)參數(shù)調(diào)整不當(dāng)都會(huì)對(duì)貼裝產(chǎn)品質(zhì)量造成非常大的影響。