傳統模擬在電路技術通常用于判斷組裝 PCB 是否有缺陷。這些缺陷包括短路、器件立起、或者器件放置錯誤。模擬在電路測試 (ICT) 的功能就是藉由自動測試程序 (ATPG) 生成錯誤器件糾正報告。自從 1972 年起，這種測試方法就成為無源器件測試的根本方法，但現在這些方法正受到電子器件封裝改變而帶來的威脅。
　　現今所用無源 SMD STM貼片加工 的最小尺寸已達 0.5mm×1mm ，表面黏著器件又在器件底部隱藏了節點，硅片封裝已經邁向細間距、超細間距和 BGA ，而 500 至 750 腳的封裝也已出現。
　　采用 SMD STM貼片加工，就沒有可以用來探測的器件引腳。探測只有藉由過孔來進行，而通常線路板兩面都需要探測。如果在電路節點上找不到過孔，就要人為增加測試點。但現今開發者既面臨巨大的“盡快上市”壓力，同時器件可能比測試點還要小。因此可測試性設計 (DFT) 常常被拋在一邊，既便有測試點，也很少會加上。
　　PCB 上的線徑一般為 0.1mm 寬，過孔則“埋在”內層里，根本沒有接觸的可能。此外，探針的尺寸并不隨著與其接觸的焊盤尺寸的縮小而成比例縮小。焊盤已由 1mm 縮至 0.1mm ，而相臨探針的中心點間距已從 2.54mm 降至 1.27mm ，僅縮小了一半。
　　傳統的 ICT
　　模擬在電路測試的基本技術是藉由受測器件 (DUT) 的一個節點對網絡施加電壓，而在該器件的另一節點上測量電流 。
　　圖 1 ：可接觸節點的減少意味著將無法采用傳統 ICT 技術測試與其相連的所有分支。
　　假設電壓源 Vs 為理想電壓源，并且可以供應 Zs 和 Zx 所需的足夠電流；同時假定測量電流的 Im 是一個理想電流表，其插入損耗為零。所用的電流表常采用運算放大器的形式。設 Zi 兩端的電壓為 0 ， Zi 也沒有電流流過，則 Zx 的值為：
　　Zx=Vs/Im
　　如果節點 A 無法接觸，那么就不能從 Vs 提供電流。如果電壓源施加于相鄰節點上， A 點的電壓就無從知道，上面關于 Zx 的計算也就不可能了。
　　與此類似，如果節點 B 無法接觸，也就不能夠斷定流過 Zx 的電流。在相鄰節點測量電流會使流過 Zi 的電流不為 0 ，SMT貼片加工從而導致電流測量不準確。最后，如果保護節點也不能接觸到，則在 Zx 兩端會有一等效阻抗，改變了公式 1 的計算。因此，在電路中漏掉任何一個節點都會使得該器件無法測試。