進入21世紀，環(huán)保成了每個企業(yè)必須面臨和解決的問題。對于SMT貼片加工行業(yè)，鉛無疑是首當(dāng)其沖。一直以來，無鉛工藝都在行業(yè)內(nèi)被奉為高水準作業(yè)。可是無鉛工藝存在的工藝缺陷卻使得它不得不被再次棄用。奧越信科技的技術(shù)員為您介紹SMT貼片加工中的無鉛工藝存在的問題。
再流焊
無鉛工藝主要存在測試和檢測問題、返修和修復(fù)問題和有待解決的技術(shù)難點等問題。
1.測試和檢測問題
無鉛焊接和鉛錫焊接的焊點存在一些細微的差別：經(jīng)歷了從液態(tài)到固態(tài)的晶相變化，無鉛焊接的條紋更明顯，并且比相應(yīng)的錫鉛焊點粗糙，即使是合格的焊點，也可能有斑點。無鉛焊料的表面張力更高，不容易流動，形成的圓角形狀不盡相同。因此，無鉛焊點看起來顯得更粗糙、不平整。而視覺上的差異將直接影響到AOI系統(tǒng)的正確性 。
2.返修和修復(fù)問題
無鉛焊接的返修和修復(fù)相對于錫鉛焊接確實有一定難度。無鉛焊接的修復(fù)溫度受焊接溫度的影響相應(yīng)提高，有些部件的修復(fù)溫度甚至可以達到280℃，易造成焊盤翹起、元器件損壞等后果。由于潤濕性差，烙鐵頭與無鉛焊料的接觸時間比錫鉛焊料多一倍，其氧化造成的烙鐵頭消耗也比錫鉛焊接更厲害。
選擇性波峰焊
3.有待解決的技術(shù)難題
迫切需要開發(fā)在低溫下焊接又能滿足高可靠性要求的無鉛焊料。焊接設(shè)備需要隨無鉛焊接的特點進行相應(yīng)的改進。由于現(xiàn)在絕大多數(shù)進口器件為塑料封裝器件，焊接溫度的提高對器件的抗熱應(yīng)力和防潮性能提出更高的要求。要廣泛采用無鉛焊接技術(shù)，元器件生產(chǎn)廠家也必須做出努力，從封裝材料和內(nèi)部互連導(dǎo)體及金屬涂覆層上多想辦法，以滿足無鉛焊接生產(chǎn)的需要。導(dǎo)電膠的結(jié)合強度和熱導(dǎo)率有待進一步提高，封裝時間也需要縮短。元器件與導(dǎo)電膠之間的結(jié)合界面處形成的電阻性路徑會導(dǎo)致電阻率偏高，影響導(dǎo)電膠在功率器件領(lǐng)域的應(yīng)用。因此，需要采取措施降低電阻率。
助焊劑3
未來無鉛焊接技術(shù)的發(fā)展方向是可靠、綠色和低成本。其材料的各項物理指標均應(yīng)符合電子連接結(jié)構(gòu)的要求，并具有良好的工藝性。
無鉛工藝是未來SMT貼片加工的主流。但無鉛焊接工藝要想完全替代錫鉛焊接還有很長的路要走。