SMT貼片生產中,焊膏印刷、貼片機的運行、再流焊爐焊接等均應列為關鍵工序,SMT貼片加工廠就從組裝前的檢驗方法入手，給大家些建議，以供參考：
      組裝前的檢驗 (來料檢驗)
      檢驗方法主要有目視檢驗、自動光學檢測(AOI)、X光檢測和超聲波檢測、在線測、功能測等。
      (1)目視檢驗是指直接用肉眼或借助放大鏡、顯微鏡等工具檢驗組裝質量的方法。
      (2)自動光學檢測(AOI)、主要用于工序檢驗:印刷機后的焊膏印刷質量檢驗、貼裝后的貼裝質量檢驗以及再流焊爐后的焊后檢驗,自動光學檢測用來替代目視檢驗:X光檢測和超聲波檢測主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點檢驗。
      (3)在線測試設備采用專門的隔離技術可以測試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性、以及短路(橋接)、開路(斷路)等參數,自動診斷錯誤和故障,并可把錯誤和故障顯示、打印出來。
       (4)功能測用于表面組裝板的電功能測試和檢驗。
        功能測就是將表面組裝板或表面組裝板上的被測單元作為一個功能體輸入電信號,然后按照功能體的設計要求檢測輸出信號,大多數功能測都有診斷程序,可以鑒別和確定故障。但功能測的設備價格都比較昂貴。最簡單的功能測是將表面組裝板連接到該設備的相應的電路上進行加電,看設備能否正常運行,這種方法簡單、投資少,但不能自動診斷故障。
　　具體采用哪一種方法,應根據各單位SMT生產線具體條件以及表面組裝板的組裝密度而定。這就需要電子產品生產商在選擇加工廠家時，要綜合考慮廠家實力，選擇經驗豐富，能出色完成整個加工流程的廠家。