在SMT貼片加工中為了獲得良好的免清洗效果，必須嚴格控制2個參數，即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在280攝氏度左右會分解，因此錫爐溫度不要太高，助焊劑是一種促進焊接的化學物質。在錫焊中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。
SMT貼片中助焊劑應具備的性能特點：
1、應有良好的熱穩(wěn)定性，一般熱穩(wěn)定溫度不小于100℃。
2、助焊劑應有適當的活性溫度范圍。在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。熔點應底于焊料的熔點，但不應相差過大。
3、助焊劑的密度應小于液態(tài)焊料的密度，這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展，呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進焊料對母材的潤濕。
4、焊接后的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗;不應析出有毒和有害氣體;符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮，不產生霉菌;化學性能穩(wěn)定，易于貯藏。