SMT焊錫膏黏度強(qiáng)弱對(duì)SMT貼片有著至關(guān)重要的影響，因此，掌握SMT焊錫膏黏度的因素必不可少。在介紹決定SMT焊錫膏黏度的因素之前，首先認(rèn)識(shí)一下什么是SMT焊錫膏。
      SMT焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化學(xué)成分。人們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體，研究流體受外力而引起形變與流動(dòng)行為規(guī)律和特征的科學(xué)稱為流變學(xué)。但在深圳SMT貼片加工工程中則用黏度這一概念來表征流體黏度的大小。
      決定SMT焊錫膏黏度的因素有：剪切速率、焊料粉末粒度、焊料粉末含量、溫度。
      1、剪切速率。剪切速率增加，黏度下降。
      2、焊料粉末粒度。焊料粉末粒度增大，黏度降低。
      3、焊料粉末含量。焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。
      4、溫度。溫度升高，黏度下降。印刷的最佳環(huán)境溫度為23±3度。