隨著元器件日益微型化，對帶有細間距的更小開孔的印刷需求與日俱增。這意味著，用于廣泛的電子制造工藝的SMT鋼網必須能夠滿足更苛刻的要求，因此鋼網市場正在朝著開孔更小，厚度差更小，表面更光滑，以及多層鋼網的方向發展。
SMT鋼網
傳統的鋼網生產工藝像蝕刻和激光切割等在不久的將來將遭遇瓶頸，因此必須發展鋼網的新材料和新工藝等可替代技術，以應對鋼網印刷的新挑戰。
電鑄是一種先進的鋼網制造技術，是通過將鎳金屬沉積在底板或模板上而形成金屬層的一種金屬成型工藝。電鑄工藝基本原理與電鍍類似，主要的區別在于：電鑄層更厚，從底板上分離時，可以作為一個自支撐結構存在。如果做成鋼網，電鑄的帶有開孔的鎳箔片將被安裝到網框上提供鋼網印刷所需的張力。ASM的電鑄業務部門為SMT、半導體和LED行業的高端印刷工藝設計和生產電鑄鋼網。
主要優勢：
更好的脫膜效果，因為電鑄鋼網開孔孔壁比激光切割鋼網更平滑。
在電鑄開孔周圍使用獨特的“凸尖”或“墊圈”加工可以配合印刷電路板來減少錫膏的溢出。
利用可變開孔高度技術（VAHT），使得同一塊鋼網上不同的開孔能具有不同的厚度。
無需更換絲網利用電鑄雙層鋼網就能達到特殊印刷效果。