再流焊接具有良好的工藝性，對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網(wǎng)開窗對元器件間距的要求、檢查與返修…
再流焊接具有良好的工藝性，對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網(wǎng)開窗對元器件間距的要求、檢查與返修的空間要求，工藝可靠性要求。
PCBA加工
一.表面貼裝元器件禁布區(qū)。
①傳送邊(與傳送方向平行的邊)，距離邊5mm范圍為禁布區(qū)。5mm是所有SMT設(shè)備都可以接受的一個范圍。
②非傳送邊(與傳送方向垂直的邊)，離邊2~5mm范圍為禁布區(qū)。理論上元器件可以布局到邊。但由于鋼網(wǎng)變形的邊緣效應(yīng)，必須設(shè)立2~5mm以上的禁布區(qū)，以保證焊膏厚度符合要求。
③傳送邊禁布區(qū)域內(nèi)不能布局任何種類的元器件及其焊盤。非傳送邊禁布區(qū)內(nèi)主要禁止布局表面貼片元器件，但如果需要布局插裝元器件，應(yīng)考慮防波峰焊接向上翻錫工裝的工藝需求。
二.元器件應(yīng)盡可能有規(guī)則地排布。
有極性的元器件的正極、IC的缺口等統(tǒng)一朝上、朝左放置。有規(guī)則的排列方便檢查，有利于提高貼片速度。
三.元器件盡可能均勻布局。
均勻分布有利于減少再流焊接時板面上的溫差，特別是大尺寸BGA,QFP,PLCC的集中布局，會造成PCB局部低溫。
四.元件之間的間距(間隔)主要與裝焊操作、檢查、返修空間等要求有關(guān)。
對于特殊需要，如散熱器的安裝空間、連接器的操作空間，請根據(jù)實際需要進行設(shè)計。
五.雙面采用再流焊接的板(如雙面全SMD板、掩膜選擇焊雙面板)，通常都是先焊元件數(shù)量和種類比較少的那面(Bottom面)。
此面要經(jīng)受二次再流焊接過程，其上不能布放引腳少且比較重、比較高的元器件。一般經(jīng)驗是布局在Bottom面上的BGA器件，焊縫能夠承受的最大重力為0.03g/mm',其余封裝為0.5g/mm'。
六.盡可能避免雙面鏡像貼裝BOA設(shè)計。
據(jù)有關(guān)試驗研究，這樣的設(shè)計焊點可靠性降低50%左右。
七.再流焊接焊料是定量供給的，因此，應(yīng)避免在焊盤上打孔。如果需要可以采用塞孔電鍍設(shè)計(Plating Over Filled Via, POFV )。
八.BGA、片式電容、晶振等應(yīng)力敏感器件，應(yīng)避免布局在拼版分離邊或連接橋附近，裝配時容易使PCB發(fā)生彎曲的地方。