SMT基本工藝構(gòu)成包括：絲印(或點(diǎn)膠)、貼裝(固化)、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī))，位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
　　點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。
　　固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
　　貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT線中絲印機(jī)的后面。生產(chǎn)
　　回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
　　清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
　　檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
　　返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
　　SMT工藝檢測(cè)：
　　一、單面組裝：
　　來(lái)料檢測(cè) => 絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠) => 貼片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修
　　二、雙面組裝：
　　A：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠) => 貼片 => 烘干(固化) => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠) => 貼片 => 烘干 => 回流焊接(最好僅對(duì)B面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修)
　　此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。
　　B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠) => 貼片 => 烘干(固化) => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修)
　　此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC(28)引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。
　　三、單面混裝工藝：
　　來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠) => 貼片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修
　　四、雙面混裝工藝：
　　A：來(lái)料檢測(cè) => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修
　　先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況
　　B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面插件(引腳打彎) => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修
　　先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況
　　C：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修
　　A面混裝，B面貼裝。
　　D：來(lái)料檢測(cè) => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修
　　A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊
　　E：來(lái)料檢測(cè) => PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠) => 貼片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =>
　　回流焊接1(可采用局部焊接) => 插件 => 波峰焊2(如插裝元件少，可使用手工焊接) => 清洗 => 檢測(cè) => 返修
　　A面貼裝、B面混裝。
　　五、SMT工藝流程——雙面組裝工藝
　　A：來(lái)料檢測(cè)、PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)、貼片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板;PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)、貼片、烘干、回流焊接(最好僅對(duì)B面、清洗、檢測(cè)、返修) 此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。
　　B：來(lái)料檢測(cè)、PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)、貼片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠、貼片、固化、B面波峰焊、清洗、檢測(cè)、返修)
　　此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC(28)引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。