產品的加工質量決定產品的使用周期，也決定了奧越信科技是否能在及競爭激烈的電子加工環境下生存下來。自接受客戶的加工項目起，我們就以最嚴肅的態度來對待，嚴格按照國際標準或是客戶的生產標準進行生產，只為為您提供最完美的品質。
一、物料檢驗
物料檢驗即IQC，對物料的檢驗是確保生產質量的一個最先環節，是SMT貼片加工順利進行的基礎。接下來我們將為您詳細介紹主要的幾點檢驗.
1、 來料檢驗
檢驗電子元器件等物料的規格、產生、型號、耐壓值、外型和尺寸等等是否與客戶提供的BOM清單是否一致，確保物料符合客戶要求。還有就是芯片檢驗，芯片的尺寸、間距、封裝和Pin腳等等，都需要進行QC檢驗.
2、 上錫檢驗
對IC引腳和插件元件物料進行上錫檢驗，查看是否氧化，和物料吃錫狀況。
3、 PCB板檢驗
PCB板的質量決定了PCB成品的的質量，否則會出現假焊、虛焊和浮高等情況。因此，要檢驗PCB板是否變形、飛線、刮花、線路受損情況和板面是否平整。
4、 PCB板吃錫檢驗
濕潤度影響PCB板的吃錫率，吃錫率不好會導致焊點不飽滿。
5、 通孔位檢驗
通孔位徑大小是根據元器件大小來決定的，如果過小或過大會導致元器件無法插件或脫落。
二、錫膏檢驗
錫膏來源我們采用國際品牌千住錫膏，有專門供應商進行供應。錫膏在使用過程中采用“先進先出”的使用標準，即先購進的先使用。錫膏儲存溫度一般在0℃~10℃之間，正負1℃。錫膏使用之前需要進行錫膏解凍，一般為室溫4h左右，使用需進行標識，使用剩下的需要進行回收，但是2次回收即需要回收給供應商進行處理，避免環境污染。錫膏使用前還需使用自動攪拌機攪拌5min，以免空氣進入焊后產生氣泡。
三、鋼網及刮刀控制
鋼網尺寸一般在37cm*47cm，張力在50~60MP，一般運用張力器進行張力測試。鋼網的儲存溫度最好控制在25℃，鋼網邊緣為膠邊，溫度過高會變脆，導致鋼網損壞。刮刀為45度角進行作業，普通鋼網刮刀使用20000次后報廢。因其鋼網厚度會變小，影響鋼網張力，會導致刮錫不完整。
四、貼片機調整及第一次QC
根據客戶提供的BOM單、樣板和ECN文件等坐標文件調整自動貼片機的坐標，保證測量準確，貼裝精度高。這是進行首件貼裝QC檢驗，質檢人員檢查是否漏貼，貼飛，貼裝方向和貼裝是否準確等等。確認無誤才進行批量生產。
五、回流焊接控制及第二次QC
回流焊溫度設置需要根據PCB板的材質進行不同的參數設置，如紙板、2層板、4層板或陶瓷板等等。同時，PCB板過爐是要控制板的間隙，方向和位置等等。這時進行回流焊首件第二次QC檢驗測試，保證不熔錫，元件是否發黃，不虛焊，確認之后批量生產。這次檢測需要進行AOI檢測，檢測是否立碑，錯立。
六、第三次QC檢測
這次檢測是品質部的QA檢測。品質部需要對PCB成品進行抽檢，確保合格后進行包裝出貨。