隨著電子產(chǎn)品組裝密度越來(lái)越高，對(duì)PCBA組裝的工藝要求也變得越來(lái)越高，在PCBA焊接過程中，出現(xiàn)不良想象的也開始變多，其中錫裂就是PCBA的一種常見不良。
PCBA引腳開裂
造成PCBA焊接過程引腳的開裂，主要是由如下的原因造成的。
1、由于受到外力撞擊，而導(dǎo)致焊點(diǎn)裂開。
2、在進(jìn)行PCBA后焊加工時(shí)，由于剪腳鉗子不鋒利,剪腳時(shí)出現(xiàn)拉扯現(xiàn)象，導(dǎo)致元件腳和錫點(diǎn)產(chǎn)生裂痕。
3、由于少錫，焊接處的焊接強(qiáng)度不夠，導(dǎo)致易開裂。
PCBA焊接過程產(chǎn)生的錫裂，還與焊接材料的質(zhì)量有很大的關(guān)系，質(zhì)量不好也會(huì)影響焊接的牢固性，在外力的影響下，易產(chǎn)生開裂的情況發(fā)生。