貼片加工廠教您兩大焊接技巧 　　一、導(dǎo)線與導(dǎo)線焊接技巧　　導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的焊接有三種基本形式:搭焊、鉤焊和繞焊.　　搭焊:將鍍過(guò)錫的導(dǎo)線搭接到另外一根鍍過(guò)錫的導(dǎo)線上.這種方法最簡(jiǎn)單,但是強(qiáng)度最低,可靠性最差,僅用于維修調(diào)試中的臨時(shí)接線或者是不方便繞焊、鉤焊的地方以及一些插件長(zhǎng)的焊接.搭焊時(shí)需要注意從開(kāi)始焊接到焊錫凝固之前不能松弛導(dǎo)線.　　鉤焊:將鍍過(guò)錫的導(dǎo)線彎成鉤形,連接在一起并用鉗子夾緊之后焊接…

SMT貼片加工元器件移位常見(jiàn)的原因有什么   不同封裝移位原因區(qū)別，一般常見(jiàn)的原因有：（1）再流焊接爐風(fēng)速太大（主要發(fā)生在BTU爐子上，小、高元器件容易產(chǎn)生移位）。（2）傳送導(dǎo)軌振動(dòng)、貼片機(jī)傳送動(dòng)作（較重的元器件）（3）焊盤(pán)設(shè)計(jì)不對(duì)稱(chēng)。（4）大尺寸焊盤(pán)托舉（SOT143）。（5）引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。對(duì)此類(lèi)元器件，如SIM卡，焊盤(pán)或鋼網(wǎng)開(kāi)窗的寬容必須小于元器件…

SMT貼片加工BGA焊盤(pán)下PCB次表層樹(shù)脂開(kāi)裂的原因 隨著產(chǎn)品轉(zhuǎn)換到無(wú)鉛工藝之后，單板在實(shí)行設(shè)備機(jī)械應(yīng)力測(cè)試（如沖擊、振動(dòng)）時(shí)，焊盤(pán)下基材開(kāi)裂形勢(shì)明顯增加，直接導(dǎo)致兩類(lèi)失效：smt貼片BGA焊盤(pán)與導(dǎo)線斷裂和單板內(nèi)兩個(gè)存在電位差的導(dǎo)線“建立”起金屬遷移通道.（1）無(wú)鉛焊料硬度變高，在既定的應(yīng)變水平下，傳遞到PCB焊盤(pán)界面的應(yīng)力更大。（2）PCB從熔融焊料固化到室溫的溫差&De…

SMT貼片加工錫膏有哪些類(lèi)型 SMT貼片加工錫膏有哪些類(lèi)型？在smt貼片加工過(guò)程中，會(huì)經(jīng)常使用到錫膏，但是錫膏有各種不同的類(lèi)型，這就是需要根據(jù)所加工的產(chǎn)品來(lái)選用錫膏。一、有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏有鉛錫膏成分中含有鉛，對(duì)環(huán)境和人體危害大，但焊接效果好，成本低，可應(yīng)用于一些對(duì)環(huán)保無(wú)要求的電子產(chǎn)品。無(wú)鉛錫膏成分中只含有微量的鉛成分，對(duì)人體危害性小，屬于環(huán)保產(chǎn)品，應(yīng)用于環(huán)保電子產(chǎn)品，國(guó)外的客戶(hù)都會(huì)要求使用無(wú)鉛錫…

SMT貼片加工有哪些要求及注意事項(xiàng)有哪些 我們知道現(xiàn)代很多電子產(chǎn)品的貼片元器件尺寸正在趨于微小狀態(tài)，除了日漸微小精致的貼片元件產(chǎn)品，敏高元器件對(duì)加工環(huán)境的要求也日益苛刻。在這一產(chǎn)品趨勢(shì)下，靖邦除了加強(qiáng)產(chǎn)品工藝流程監(jiān)督及創(chuàng)新進(jìn)化，對(duì)SMT貼片加工車(chē)間的環(huán)境也控制的更加嚴(yán)格。一、SMT貼片加工車(chē)間的環(huán)境要求SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對(duì)環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。…

PCBA加工時(shí)日常需要注意的問(wèn)題有哪些     PCBA加工時(shí)日常需要注意的問(wèn)題有哪些？    1.從冷藏區(qū)拿出的錫膏必須先在室溫下回溫。目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利打印。若不回溫，則在PCBA加工時(shí)容易產(chǎn)生錫珠；    2.質(zhì)量方針為：全面品管﹑遵循流程﹑保證供應(yīng)客戶(hù)需要的質(zhì)量；所有人參與﹑高效處…

PCBA加工，再流焊接面元件的布局設(shè)計(jì)     再流焊接具有良好的工藝性，對(duì)元器件的布局位置、方向與間距沒(méi)有特別的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)窗對(duì)元器件間距的要求、檢查與返修…再流焊接具有良好的工藝性，對(duì)元器件的布局位置、方向與間距沒(méi)有特別的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)窗對(duì)元器件間距的要求、檢查與返修的空間要…

PCBA的熱設(shè)計(jì)是怎樣的     PCBA焊接采用的是熱風(fēng)再流焊，依靠風(fēng)的對(duì)流和PCB、焊盤(pán)、引線的傳導(dǎo)進(jìn)行加熱。由于焊盤(pán)、引腳的熱容量大小以及受熱條件不同，因而焊盤(pán)、引腳在再流焊接加熱過(guò)程中同一時(shí)刻所加熱到的溫度也不同。如果這個(gè)溫度差比較大，就可能引起焊接不良，如QFP引腳的開(kāi)焊、繩吸;片式元件的立碑、移位;BGA焊點(diǎn)的收縮斷裂等。同理，我們可以通過(guò)改變熱容量解決一…

SMT貼片生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢(shì)是怎樣的 在SMT貼片行業(yè)的更迭進(jìn)化過(guò)程中，SMT生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢(shì)無(wú)疑是至關(guān)重要的一環(huán)，那么SMT貼片生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢(shì)是怎樣的呢？ 1. SMT貼片生產(chǎn)線朝“綠色”環(huán)保方向發(fā)展當(dāng)今人們生活的地球已經(jīng)遭到人們不同程度的損壞，以SMT設(shè)備為主的SM T 生產(chǎn)線作為工業(yè)生產(chǎn)的一部分，奄無(wú)例外地會(huì)對(duì)我們的生存環(huán)境產(chǎn)生破壞。從電子 元器件的包裝材料…

SMT貼片加工過(guò)程中的ESD存在危害有哪些 　　SMT貼片加工過(guò)程中的ESD存在危害有哪些?ANSI/ ESD S20.20是美國(guó)靜電放電協(xié)會(huì)電子產(chǎn)品的SMT生產(chǎn)和加工過(guò)程中的靜電防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)的過(guò)程中，是最權(quán)威的標(biāo)準(zhǔn)的國(guó)際電子行業(yè)的靜電防護(hù)，是靜電放電保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)的唯一認(rèn)證。其中企業(yè)通過(guò)ANSI / ESD S20.20認(rèn)證，表明靜電在生產(chǎn)已被嚴(yán)格的控制，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量，以確保產(chǎn)品的可靠性。　　靜電和靜…

SMT貼片加工有哪些要求及注意事項(xiàng)有哪些 我們知道現(xiàn)代很多電子產(chǎn)品的貼片元器件尺寸正在趨于微小狀態(tài)，除了日漸微小精致的貼片元件產(chǎn)品，敏高元器件對(duì)加工環(huán)境的要求也日益苛刻。在這一產(chǎn)品趨勢(shì)下，靖邦除了加強(qiáng)產(chǎn)品工藝流程監(jiān)督及創(chuàng)新進(jìn)化，對(duì)SMT貼片加工車(chē)間的環(huán)境也控制的更加嚴(yán)格。一、SMT貼片加工車(chē)間的環(huán)境要求SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對(duì)環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。…

smt貼片加工的拆焊技巧     smt貼片加工的拆焊技巧有哪些？smt貼片加工元件要想拆下來(lái)，一般來(lái)講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習(xí)，才能熟練掌握，否則的話(huà)，如果強(qiáng)行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當(dāng)然是要經(jīng)過(guò)練習(xí)的。大致分為三種情況，詳細(xì)靖邦PCBA加工分享：    smt貼片加工的拆焊技巧   …